Системы усилителей высокой мощности RF KB00810S55B

KB00810S55B — это монтируемый в стойку блок, включающий универсальный источник питания и встроенную систему принудительного воздушного охлаждения. Эта подсистема усилителя использует силовое устройство LDMOS, которое обеспечивает превосходную плотность мощности, высокую эффективность, низкий уровень искажений и широкий динамический диапазон. Благодаря надежной конструкции и использованию современных широкополосных согласующих сетей RF, сочетающих методы и квалифицированные компоненты, усилитель достигает стабильной производительности с надежностью, проверенной на практике.

Основной функцией шасси источника питания является преобразование напряжения 110 В–220 В переменного тока в напряжение 28 В постоянного тока для модуля SSPA, напряжение 24 В постоянного тока для узла вентилятора и напряжение 5 В постоянного тока для блока управления. Интерфейсы DC28V и DC24V/5V расположены на задней панели шасси источника питания и шасси усилителя мощности. Шасси усилителя мощности в основном включает модули SSPA, делитель мощности, соединитель, детектор, блок управления, ЖК-дисплей и узел вентилятора. Усилитель низкой частоты KB00810S55B может охватывать усилители 250 Вт и 200 Вт. Как насыщенный усилитель, это ваш лучший выбор.

√ 300 Вт CW

√ 80–1000 МГц (0,08–1 ГГц)

√ Высокая эффективность

√ класс АВ

√ Защита от перегрева

√ Подходит для типов модуляции CW, AM и FM.

√ Компактная и прочная конструкция

√ Безусловная стабильность и прочность

KeyLink' имеет собственный отдел микросборочных технологий, который в значительной степени обеспечивает согласованность наших высокочастотных и высокопроизводительных продуктов.

Технология микросборки представляет собой комплексное применение ключевых технологических процессов, таких как технология подложки с высокой плотностью соединений, технология многокристальных компонентов, технология сборки систем/подсистем и технология 3D-сборки для интеграции различных микрокомпонентов (микросхем и чипов интегральных схем), которые составляют электронные схемы. Компоненты собираются для формирования передовой технологии электронной сборки для высокоплотных, высокопроизводительных, высоконадежных, микроминиатюрных и модульных продуктов схем с 3D-структурой. Важный технический подход для достижения целей миниатюризации, легкости, высокоплотной 3D-структуры соединений, широкого диапазона рабочих частот, высокой рабочей частоты и высокой надежности электронного оборудования.