Трансивер Модуль (T/R) KNTR2500M47A

KNTR1300M47B - это интегрированное электронное устройство, объединяющее функции передачи (Transmit) и приема (Receive) сигнала в одном модуле. Он реализует двустороннюю передачу данных в беспроводных или проводных системах связи с помощью высокочастотных цепей, цифровой обработки сигналов (DSP), радиочастотной (RF) технологии и т.д. Выходная мощность этого трансиверного модуля может достигать 50 Вт, а рабочая частота составляет 2300-2700 МГц. После тщательного тестирования, уровень помех этого усилителя мощности составляет -55dBc, а гармоник -10dBc. В нашем техническом паспорте есть подробные фотографии данных для справки. В этом продукте Keylink используются разъемы SMA, которые имеют преимущества широкой полосы пропускания, отличной производительности, высокой надежности и долгого срока службы. Он идеально подходит для многооктавных узкополосных мощных ВЧ, L линейных приложений. Благодаря отличным характеристикам KNTR1300M47B широко используется в беспроводной связи, радарных системах, базовых станциях, спутниковой связи и других областях.

Чистое помещение Keylink для микросборок уровня 100 000 предназначено для обеспечения превосходных характеристик каждого из наших продуктов. В этом высокотехнологичном производственном цехе мы используем передовые технологии очистки воздуха и строгие стандарты чистоты для эффективной фильтрации и удаления мельчайших частиц в воздухе, обеспечивая наилучшую производственную среду для микросборочных изделий. У компании KeyLink есть собственный технологический отдел микросборки, что в значительной степени гарантирует стабильность наших высокочастотных и высокопроизводительных силовых продуктов.

Технология микросборки - это передовая технология сборки электронных устройств, в которой комплексно применяются такие ключевые технологические процессы, как технология подложки с высокой плотностью межсоединений, технология многочиповых компонентов, технология сборки систем/подсистем и технология 3D-сборки для сборки различных микрокомпонентов (микросхем и компонентов микросхем), составляющих электронные схемы, с целью формирования 3D-структур высокоплотных, высоко производительных, высоконадежных, миниатюрных и модульных схемных изделий. Это важный технический подход для достижения целей миниатюризации, легкого веса, высокой плотности трехмерных межсоединений, широкой рабочей полосы частот, высокой рабочей частоты и высокой надежности электронного оборудования.

√ Узкополосные и высокомощные;

√ Высокая эффективность;

√ Встроенные схемы управления и защиты